DEEPCOOL AK620 WH (weiß, Double-Tower)

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EAN: 6933412727453
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категория: Kühler Lüfter>Sonstige

Gewicht: 1,46 kg,Höhe: 160 mm,Breite: 129 mm,Tiefe: 138 mm,Heizungs-Breite: 12,7 cm,Heizungs-Tiefe: 11 cm,Heizungs-Höhe: 15,7 cm,Durchmesser Wärmerohre: 6 mm,Abmessungen Gebläse (B x T x H): 120 x 120 x 25 mm,Ventilatoren Spannung: 12 V,Ventilatoren Strom: 0,12 A,Thermal Design Power (TDP): 260 W,Stromverbrauch Lüfter: 1,44 W,Ursprungsland: China,Warentarifnummer (HS): 84733080,Mitgelieferte Kabel: Ventilator,Verpackungsart: Box,Montageset: Ja,Schrauben enthalten: Ja,Installationsanweisung: Ja,Wärmepad enthalten: Ja,CPU-Halterung(en): Ja,Produktfarbe: Weiß,Anzahl Lüfter: 2 Lüfter,Ventilator-Anschluss: 4-polig,Anzahl Wärmerohre: 6,Typ: Luftkühlung,Lüfterdurchmesser: 12 cm,Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Socket AM4,Empfohlene Platzierung: Prozessor,Maximaler Luftstrom: 68,99 cfm,Maximum Luftdruck: 2,19 mmH2O,Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit): 28 dB,Ventilatoren Geschwindigkeit (max): 1850 RPM,Ventilatoren Geschwindigkeit (min): 500 RPM,Rotationsgeschwindigkeit (max.): 1850 RPM,Rotationsgeschwindigkeit (min.): 500 RPM,Menge pro Packung: 1 Stück(e),Unterstützung der Pulsweitenmodulation: Ja,Ventilator-Lagertechnik: Fluiddynamisches Lager (FDB)
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Model Name

AK620 WH

Бренд

DeepCool

Erreichen Sie mit Ihrer CPU Höchstleistungen durch beachtliche Kühlleistung für Hochfrequenz-Overclocking. Der AK620 WH verfügt über eine maximale Wärmeabgabeleistung von 260 W und einen verbesserten Luftstrom zur Senkung der Temperaturen bei anspruchsvollen Systemanwendungen.

Kühl, leise und mächtig.
Zwei 120 PWM-Lüfter mit überlegenen flüssigkeitsdynamischen Lagern bieten einen geräuscharmen Betrieb ohne Verlust an Kühlleistung für eine ausgewogene Abstimmung.

Außergewöhnliche Kühlung nach Plan
Der AK620 WH verfügt über einen präzisionsgefertigten konvexen Kupfersockel und sechs Kupfer-Heatpipes, die eine verbesserte Wärmeübertragung ermöglichen. Die dichte Matrixlamellenanordnung in einem Dual-Tower-Kühlkörper-Layout bietet eine bessere Effizienz für Hochleistungssysteme.

Plattformübergreifende Simplizität
Das Ganzmetall-Montagebügel-Kit bietet einen stabilen und einfachen Installationsprozess sowohl für Intel- als auch AMD-Plattformen, inklusive Zusatzwerkzeug.