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EAN: 0672042500833
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Motherboard Chipsatz: Intel SoC,Prozessorhersteller: Intel,Prozessorfamilie: Intel® Xeon®,Prozessorsockel: FCBGA 2579,Eingebauter Prozessor: Ja,Anzahl unterstützter Prozessoren: 1,Prozessor-Serien: Intel Xeon D-2700,RAM-Speicher maximal: 512 GB,ECC: Ja,Zahl der DIMM Slots: 4,Speicherspannung: 1.2 V,Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM,Ethernet/LAN: Ja,Ethernet Schnittstellen Typ: 10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet,Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2,Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 7,Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1,IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss: Ja,Gewicht: 8,16 kg,Höhe: 43 mm,Breite: 437 mm,Tiefe: 399 mm,Abmessungen Netzteil Abmessungen (BxTxH): 54,5 x 40,25 x 220 mm,Stromversorgung: 800 W,80 Plus Zertifizierung: 80 PLUS Platinum,AC Eingangsfrequenz: 50/60 Hz,AC Eingangsspannung: 200 - 240 V,Anzahl der Haupt-Netzteile: 2,Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 - 90%,Temperaturbereich bei Lagerung: -40 - 70 °C,Betriebstemperatur: 0 - 40 °C,Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5 - 95%,PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 1,Gehäusetyp: Rack (1U),LED-Anzeigen: Ja,Produktfarbe: Silber,Anzahl Lüfter: 5 Lüfter,Ein-/Ausschalter: Ja,Kühlung: Aktiv,Lüfterdurchmesser: 4 cm,Hot-Swap-Lüftermodul: Ja,Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 2,unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: 2.5,M.2,Anzahl der 2,5\" Erweiterungseinschübe: 2,Trusted Platform Module (TPM): Ja,PC Gesundheitsüberwachung: CPU, Ventilator, Temperatur,Trusted Platform Module (TPM) Version: 2.0,Paketgewicht: 13,2 kg,Verpackungstiefe: 605 mm,Verpackungshöhe: 200 mm,Verpackungsbreite: 660 mm